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IPv6+,互联网的新起点

2020-09-02 来源:球探比分007

  截至2020年7月,我国已分配IPv6地址用户数达到14.42亿;市场占比较大的LTE移动终端,均已支持发起IPv6地址请求、获得IPv6地址,并能支持IPv6应用。

  同时,中国电信、中国移动、中国联通LTE核心网总流量达4372.06Gbps,IPv6流入流量平均占比达10.25%。

  因此,目前已经进入IPv6+阶段、如何把IPv6的能力丰富起来的阶段。所谓“IPv6+”,是以SRv6、网络切片、随流检测、新型组播和应用感知网络等技术为代表,结合智能化的“网络自动驾驶”创新技术,可以满足万物互联、千行百业上云带来的多云一网、智能联接、智能运营、智能运维等需求,实现真正的网随云动、万物智联。

  IPv6+的三个阶段

  推进IPv6规模部署专家委主任、中国工程院院士邬贺铨表示:“2019到2020年的阶段,中国IPv6能够跟世界的平均水平同步发展,但仅仅是地址不够用,这一个需求并不足以成为推进IPv6发展的动力,所以我们成立了IPv6+技术工作组,去挖掘IPv6更多的潜力,创造性地提出了‘IPv6+’。”

  邬贺铨指出,IPv6+创新体系主要分为三个发展阶段:

  第一阶段是网络编程能力(2020-2021年),网络简化,部分自治网络,SRv6/BE/TE/Policy业务快速发放,灵活路径控制。

  第二阶段是用户体验保障(2021-2023年),体验保障,有条件自治网络,网络切片、随流检测、新型组播等大规模网络分片,体验可视,体验优。

  第三阶段是应用驱动网络(2023-2025年),应用感知,实现高度自治网络,应用感知网络,应用驱动网络编程、网络逐流SLA保证。

  中国联通:2020年会进一步探索全业务统一承载和基于SRv6的业务链

  中国联通研究院首席科学家唐雄燕表示:“未来IPv6+的愿景是通过增强网络智能来感知算力,调度服务,使能云网融合从1.0走向2.0,最终实现算网一体。”

  据介绍,SRv6是基于Native IPv6和源路由的新一代网络协议,为网络编程和算力网络的实现提供了创新平台,通过三层可编程空间,使能运营商网络“Network as Computer”和“Network as Service”。

  因此,SRv6技术是面向未来的承载网目标技术,利用IPv6地址可聚合性及天然可达性,将给协议简化、跨域专线、网络运维方面带来极大的优势。另外,通过SRv6的可编程能力,还可以激发承载网更多潜力。

  去年底,中国联通联合华为在雄安打造了业界第一个基于SRv6 + FlexE 技术的综合承载网络,实现了全球第一个SRv6在5G承载网的应用。“今年中国联通会进一步探索全业务统一承载和基于SRv6的业务链。”唐雄燕说。

  中国电信:针对5G SA网络引入IPv6单栈引入

  目前,中国电信天翼云已经完成了全面的改造,分布在全国的144个资源池支持了IPv6;智能家庭网关IPv6支持率达到92%;物联网已经开启IPv6的服务。

  同时,中国电信创新性的提出了基于IPv6终端的编址、标识、安全验证管理等关键问题,目前系统已上线并可向全国的政企客户提供服务。

  不过,IPv4和IPv6双栈阶段并没有解决IPv4地址短缺问题,特别是两套协议栈维护成本高,因而中国电信针对5G SA网络开展了IPv6单栈引入的技术方案,从用户面、承载面以及控制面分别推进。

  此外,中国电信积极推动SRv6在城域网、骨干网和移动网等场景和应用的部署。据了解,今年上半年,中国电信在承载5G SA网络的STN设备上,全面部署了跨厂商的SRv6, FlexE等,已经实现了SRv6在全国的基本覆盖。

  今年5月,中国电信首张基于SRv6的多云交换智能IP专网,实现上海电信公有云资源互联;同时通过iMaster NCE网络云化引擎(以下简称“NCE”)实现业务自动化部署,企业上云专线开通时间由周缩短至天,满足中小型企业快速入多云的业务诉求。

  中国移动:牵头制定SRv6头压缩创新方案取得业内共识

  目前中国移动的移动网络IPV6流量占比达10.1%,较年初提升6.5pp;固定网络IPv6流量占比达2.4%,较年初提升1.1pp。因此,后续中国移动将会对5G基于SRv6技术的云边网融合承载方案进行探索。

  其实早在2019年,中国移动在广东移动CMNet省网开展SRv6原生方案试点验证。通过试点发现,SRv6-BE可以有效解决MPLS业务机制下跨域的难题,提高开通速度和维护效率。此外,SRv6的指定路径能力,可以赋于网络差异化服务能力,为用户提供确定的路径和时延。

  特别需要指出的是,中国移动牵头制定SRv6头压缩创新方案:G-SRv6,目前这个方案取得很多国内外厂家的共识。通过头压缩技术优化,可以将SRv6报文的封装效率提升3-4倍,同时降低报文处理对芯片的要求。
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